속성 개요
PCB 전이 콘넥터
리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
정격 전류: 1.15 A
접점: 38
구리 합금
Ni 주석 도금 체결 측면, Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
검정색
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제품 상세 정보
标识
- 类别 连接器
- 系列 har-flex®
- 标识 Board IDC
- 原件 PCB转换连接器
版本
- 接线方式 回焊焊接接线方式 (SMT)
- 连接方式 PCB至电缆
- 针数 38
- 包装内容 带子和线巻
技术参数
- 导体截面积 (AWG) AWG 30
- 插针排 2
- 针间距（接线端） 1.27 mm
- 针间距（插拔端） 0.635 mm
- 额定电流 1.15 A
- 额定电流 @ 85 °C
- 放电距离 0.4 mm
- 爬电距离 0.4 mm
- 绝缘阻抗 > 2.11 x 109 Ω
- 接触电阻 < 10 mΩ
- 极限温度 -55 ... +125 °C
- 测试电压U r.m.s. 0.91 kV
- 绝缘组 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
材料特性
- 材料(插芯) 液晶聚合物 (LCP)
- 颜色(插芯) 黑色
- 材料（插针） 铜合金
-
表面（插针）
镍表面镀锡 界面端镍表面镀锡 接线端
- 材料阻燃性等级符合 UL 94 V-0
商业数据
- 包装尺寸 600
- 原产国 中国
- GTIN 5713140837713
- eCl@ss 27460201 印刷电路板连接器
- UNSPSC 24.0 39121415
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