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PCB 连接器
...
板对线连接器
电源和信号连接器
09 45 281 9002 333
型号: 09 45 281 9002 333
ix Industrial 10B-1 jack V (1pcs.)
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
PCB连接器
垂直
焊接接线
额定电流: 1.5 A
插针: 10
铜合金
金 ≥ 0.2 µm/镍Ni ≥ 2 µm 界面端, 金 ≥ 0.03 µm/镍Ni ≥ 2 µm 接线端
编码: B型
聚酰胺 (PA)
灰色
注释
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新
自定义降额工具
免费样品
型号: 09 45 281 9002 333
ix Industrial 10B-1 jack V (1pcs.)
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新
自定义降额工具
免费样品
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标识
类别
连接器
系列
HARTING ix Industrial
®
标识
Signal
原件
PCB连接器
规格
垂直
版本
接线方式
焊接接线
屏蔽
完全屏蔽360°屏蔽触点
针数
10
编码
B型
包装内容
样品
技术参数
额定电流
1.5 A
额定电流
配合 4 个插针(1、2、6、7)使用时为 3 A
额定电压
50 V AC
60 V DC
绝缘阻抗
>500 MΩ
接触电阻
≤ 30 mΩ
屏蔽电阻
≤ 100 mΩ
极限温度
-40 ... +85 °C
存储温度
-30 ... +60 °C
相对湿度
95 % 非冷凝(操作)
95 % 非冷凝(储存/运输)
插入力
≤ 25 N
拔出力
≤ 25 N
插拔次数
≥ 5,000
防护等级符合 IEC 60529
IP20
测试电压U
r.m.s.
0.5 kV
材料特性
材料(插芯)
聚酰胺 (PA)
颜色(插芯)
灰色
材料(屏蔽)
不锈钢
锡 ≥ 1 µm/镍 ≥ 0.2 µm 插拔面(屏蔽)
材料(插针)
铜合金
表面(插针)
金 ≥ 0.2 µm/镍Ni ≥ 2 µm 界面端
金 ≥ 0.03 µm/镍Ni ≥ 2 µm 接线端
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合
ELV 状态
符合
China RoHS
e
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
不包含
规格和认证
规格
IEC 61076-3-124
EN 45545-2
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商业数据
包装尺寸
1
净重
1 g
原产国
中国
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140223165
ETIM
EC002637
eCl@ss
27460201 印刷电路板连接器
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文档
数据表
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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PDF
CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF (英语)
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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STEP
JT
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
2D/3D 多方面的 CAD 数据
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所有常见 CAx 工具的 60 多种原生格式的 2D 和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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来自 ZUKEN 云组件的 ZUKEN E3.系列 数据,用于在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速轻松地使用 HARTING 产品。数据库资料包括所有重要信息,例如:
紧固点
符号
替代观点
技术参数
分类
零件号
...
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里查看更多信息。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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更多文件
Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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