The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versión
Método de terminación
Reflow soldering termination (THR)
Tipo de conexión
Motherboard to daughtercard
Extender card
Número de contactos
4
Detalles
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Contenidos del paquete
Sample
Műszaki jellemzők
Distancia entre contactos (lado de terminación)
2.54 mm
Rasztertávolság (az illesztés oldalán)
2.54 mm
Corriente nominal
22 A
Voltaje nominal
180 V
Névleges feszültség
acc. to IEC 60664-1
Névleges impulzus feszültség
1.5 kV
Nivel de contaminación
2
Légköztávolság
≥0.94 mm
Kúszóáramút távolság
≥0.94 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Resistencia de aislamiento
>1010 Ω
Érintkező ellenállás
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitación
-55 ... +125 °C
Teljesítményszint
1
Ciclos de conexión
≥ 500
Tesztelési feszültség Ur.m.s.
0.84 kV
Szigetelő csoport
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Érintkezők elhelyezkedése egy síkban
0.1 mm
Anyag tulajdonságai
Anyag (betét)
Liquid crystal polymer (LCP)
Színes (betét)
Black
Anyag (érintkezők)
Copper alloy
Felület (érintkező)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Anyag lángállósági osztálya a UL 94 szerint
V-0
RoHS
compliant
ELV státusz
compliant
China RoHS
e
REACH XVII melléklete szerinti anyagok
Not contained
REACH XIV melléklete szerinti anyagok
Not contained
REACH SVHC anyagok
Not contained
Kalifornia 65. javaslat szerinti anyagok
Not contained