Eigenschappen
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versie
Aansluitmethode
Aansluiting voor reflow solderen (SMT)
Verbindingstype
Moederbord naar dochterkaart
Mezzanine
Aantal contacten
12
Details
Volgens IEC 61984 is dit een niet-ingekapselde connector. Bescherming tegen een elektrische schok moet door de gebruiker worden verzekerd voor het type installatie.