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PCB 连接器
har
-flex
i
c
o
n
®
...
PCB接线端子
用于 THR 回流焊接
14 02 021 4101 000
型号: 14 02 021 4101 000
har-flexicon 3,50 TTPV-2 BK
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
PCB接线端子
垂直
推入弹式簧笼接线, 回焊焊接接线方式 (THR)
额定电流: 10 A
插针: 2
铜合金
镍表面镀锡 界面端, 镍表面镀锡 接线端
聚酰胺 (PA), 聚邻苯二甲酰胺 (PPA)
黑色
注释
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型号: 14 02 021 4101 000
har-flexicon 3,50 TTPV-2 BK
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标识
类别
连接器
系列
har
-flex
i
c
o
n
®
原件
PCB接线端子
规格
垂直
版本
接线方式
推入弹式簧笼接线
回焊焊接接线方式 (THR)
连接方式
PCB至电缆
针数
2
技术参数
导体截面积
0.14 ... 1.5 mm² 实心
0.14 ... 1.5 mm² 绞线
0.5 ... 1.5 mm² 绞线,带套管,不带塑料套筒
0.1 ... 1.5 mm² 绞线,带套管,带塑料套筒
导体截面积
AWG 30 ... AWG 16
插针排
1
针间距(接线端)
3.5 mm
额定电流
10 A
额定电压
220 V
额定脉沖电压
4 kV
污染等级
3
绝缘阻抗
>10
9
Ω
接触电阻
≤ 15 mΩ
剥线长度
9 ... 10 mm
极限温度
-40 ... +110 °C
绝缘组
I (600 ≤ CTI)
材料特性
材料(插芯)
聚酰胺 (PA)
聚邻苯二甲酰胺 (PPA)
颜色(插芯)
黑色
材料(插针)
铜合金
表面(插针)
镍表面镀锡 界面端
镍表面镀锡 接线端
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合
ELV 状态
符合
China RoHS
e
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
不包含
加州 65 号提案物质
有
加州 65 号提案物质
铅
镍
规格和认证
UL / CSA
UL 1059 XCFR2.E314677
CSA-C22.2 No. 158-10 XCFR8.E314677
认证
CE
UKCA
商业数据
包装尺寸
300
净重
0.1 g
原产国
意大利
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140111363
ETIM
EC002637
eCl@ss
27460201 印刷电路板连接器
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文档
数据表
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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PDF
CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF (英语)
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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STEP
JT
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
2D/3D 多方面的 CAD 数据
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所有常见 CAx 工具的 60 多种原生格式的 2D 和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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来自 ZUKEN 云组件的 ZUKEN E3.系列 数据,用于在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速轻松地使用 HARTING 产品。数据库资料包括所有重要信息,例如:
紧固点
符号
替代观点
技术参数
分类
零件号
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PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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更多文件
Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
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