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接口连接器
D-Sub 超小型D连接器
...
电缆连接器
连接器 IP67
09 67 650 8715
型号: 09 67 650 8715
D SUB IP 67_50 POLE STRAIGHT
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
连接器
带后面板安装框架
焊杯接线
额定电流: 5 A
母头
尺寸: D-Sub 5
热塑性树脂,玻璃纤维填充, 外壳:黄铜,镀锡
红色
插针: 50
导体截面积: 0.5 mm²
铜合金
镍表面镀贵金属
注释
比较
型号: 09 67 650 8715
D SUB IP 67_50 POLE STRAIGHT
注释
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标识
类别
Connectors
系列
D-Sub
标识
IP67
原件
Connector
规格
With rear frame
插针端子介绍
Turned
Straight
版本
接线方式
Solder cup termination
公母类型
Female
尺寸
D-Sub 5
针数
50
锁定类型
Fixing flange with thread M3
技术参数
导体截面积
0.5 mm²
导体截面积
AWG 20
额定电流
5 A
放电距离
≥ 1 mm
爬电距离
≥ 1 mm
绝缘阻抗
> 5 x 10
9
Ω
接触电阻
≤ 10 mΩ
拧紧力矩
0.4 ... 0.6 Nm Female screw lock
极限温度
-25 ... +70 °C
性能等级
NM 30 (S4)
1
插拔次数
≥ 500
防护等级符合 IEC 60529
IP67
测试电压U
r.m.s.
1.2 kV
绝缘组
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Hot plugging
No
材料特性
材料(插芯)
Thermoplastic resin, glass-fibre filled
Shell: brass, tin plated
颜色(插芯)
Red
材料(插针)
Copper alloy
表面(插针)
Noble metal over Ni
层厚度
≥ 0.76 µm
层厚度
≥ 30 µinch
材料(密封件)
Silicone
颜色(密封件)
Red
材料
Zinc die-cast, nickel-plated
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
compliant with exemption
RoHS 豁免
6(c):
Copper alloy containing up to 4 % lead by weight
ELV 状态
compliant with exemption
China RoHS
50
REACH 附件 XVII 物质
Not contained
REACH 附件 XIV 物质
Not contained
REACH SVHC 物质
Yes
REACH SVHC 物质
Lead
ECHA SCIP 编号
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
加州 65 号提案物质
Yes
加州 65 号提案物质
Lead
Nickel
规格和认证
规格
DIN 41652
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
商业数据
包装尺寸
25
净重
106 g
51.632 g
原产国
Germany
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140095137
eCl@ss
27440214 D-Sub coupler
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
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DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
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STEP
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
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Asset Administration Shell
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
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