Properties Overview
Connector
Reflow soldering termination (SMT)
Rated current: 5 A
Male
Size: D-Sub 3
Liquid crystal polymer (LCP), Shell: steel, nickel plated
Black
Contacts: 25
Copper alloy, Ground: Zinc die-cast
Noble metal over Ni
Product Details
Bezeichnung
- Kategorie Steckverbinder
- Baureihe D-Sub
- Bezeichnung Standard
- Komponente Steckverbinder
-
Kontaktbeschreibung
gestanztgewinkelt
Ausführung
- Anschlussart Reflowlötanschluss (SMT)
- Geschlecht Stift
- Baugröße D-Sub 3
- Art der Verbindung Motherboard to daughtercard
- Kontaktanzahl 25
- Verriegelungsart Flansch mit Gewinde 4-40 UNC
- Lieferumfang 140 Stück auf Rolle
Technische Kennwerte
- Raster, anschlussseitig 2,76 mm
- Bemessungsstrom 5 A
- Luftstrecke ≥ 1 mm
- Kriechstrecke ≥ 1 mm
- Isolationswiderstand > 5 x 109 Ω
- Durchgangswiderstand ≤ 25 mΩ
- Anzugsdrehmoment ≤0,6 Nm Schraubbolzen
- Grenztemperatur -55 ... +125 °C (beim Reflowlöten max. +240 °C für 30 s)
- Steckkraft ≤ 83 N
-
Ziehkraft
≥ 7,8 N≤ 56 N
-
Anforderungsstufe
1nach CECC 75301-802
- Steckzyklen ≥ 500
- Prüfspannung Ueff 1 kV
- Isolierstoffgruppe IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- Leiterplattenstärke ≥1,6 mm
- Einbauhöhe 7,3 mm
- Hot plugging nein
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 nach ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Materialeigenschaften
-
Werkstoff Einsatz
Liquid-crystal polymer (LCP)Shell: Stahl, vernickelt
- Farbe Einsatz schwarz
-
Werkstoff Kontakte
KupferlegierungMasse: Zink-Druckguss
- Kontaktoberfläche Edelmetall über Ni
- Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 V-0
- RoHS konform
- ELV Status konform
- China RoHS e
- REACH Annex XVII Stoffe nicht enthalten
- REACH ANNEX XIV Stoffe nicht enthalten
- REACH SVHC Stoffe nicht enthalten
- California Proposition 65 Stoffe nicht enthalten
Normen und Zulassungen
Kaufmännische Daten
- Packungsgröße 1
- Nettogewicht 23 g
- Ursprungsland Vietnam
- europäische Zolltarifnummer 85366990
- GTIN 5713140218819
- eCl@ss 27440214 D-Sub-Kupplung
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
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