属性概述
连接器
Low-profile
回焊焊接接线方式 (SMT)
额定电流: 5 A
母头
尺寸: D-Sub 4
液晶聚合物 (LCP), 外壳：钢、镀镍
黑色
插针: 37
铜合金, 接地：压铸锌
镍表面镀贵金属
产品详情
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 D-Sub
- 식별 표준형
- 요소 커넥터
- 사양 Low-profile
-
접점 설명
스탬핑된 제품앵글형
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
- 젠더 암형
- 규격 D-Sub 4
- 연결 유형 마더보드와 도터보드 연결
- 컨택트핀 개수 37
- 잠금 유형 맞춤형 나사 잠금 포함된 고정용 플랜지 M3
- 패키지 내용 릴(reel) 하나당 160 개
기술적 특성
- 열간 간격 2.84 mm
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 2.76 mm
- 정격 전류 5 A
- 기중 거리 ≥ 1 mm
- 연면 거리 ≥ 1 mm
- 절연 저항 > 5 x 109 Ω
- 접점 저항 ≤ 25 mΩ
- 조임 토크 ≤0.4 Nm Locking screw
- 제한 온도 -55 ... +125 °C (during reflow soldering max. +240 °C for 30 s)
- 삽입 포스 ≤ 123 N
-
철수 포스
≥ 11 N≤ 82 N
- 성능 레벨 3
- 체결 주기 ≥ 50
- 테스트 전압 Ur.m.s. 1 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
- PCB 두께 ≥1.6 mm
- 설치 높이 3.6 mm
- Hot plugging No
- Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
- Process Sensitivity Level (PSL) R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
자재 특성
-
재료 (인서트)
Liquid crystal polymer (LCP)Shell: steel, nickel plated
- 컬러 (인서트) Black
-
재료 (접점)
Copper alloyGround: Zinc die-cast
- 표면 (접점) Noble metal over Ni
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS compliant
- ELV 상태 compliant
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 Not contained
- REACH ANNEX XIV 물질 Not contained
- REACH SVHC 물질 Not contained
- 캘리포니아 법령 65 물질 Not contained
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- 총 중량 23 g
- 원산지 베트남
- 유럽 관세 번호 85366990
- GTIN 5713140220171
- eCl@ss 27,440,214.00
- ETIM EC001136
- UNSPSC 24.0 39121469
下载
规格资料下载
Knowledge
0
比较
