The sample packaging is not suitable for automated assembly.
Versiune
Metoda de terminaţie
Reflow soldering termination (THR)
Tip conexiune
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Număr de contacte
5
Detalii
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Conţinut pachet
Sample
Caracteristici tehnice
Spaţiu între contacte (partea terminaţiilor)
2.54 mm
Spaţiu între contacte (parte de cuplare)
2.54 mm
Înălțime de stivuire
3.25 mm
Curent nominal
20 A
Tensiune nominală
180 V
Tensiune nominală
acc. to IEC 60664-1
Tensiune de impuls nominală
1.5 kV
Grad de poluare
2
Distanţă în aer
≥0.94 mm
Distanţa în izolator
≥0.94 mm PCB
≥1.89 mm 连接器
Rezistenţă izolaţie
>1010 Ω
Rezistenţă de contact
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitare
-55 ... +125 °C
Nivel de performanţă
1
Cicluri de cuplare
≥ 500
Tensiune de test Ur.m.s.
0.84 kV
Grup izolaţie
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaritatea contactelor
0.1 mm
Proprietăţi material
Material (inserţie)
液晶聚合物 (LCP)
Culoare (inserţie)
黑色
Material (contacte)
铜合金
Suprafaţă (contacte)
镍表面镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
Clasa de inflamabilitate a materialului conform UL 94
V-0