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Combinables
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デバイスコネクティビティ
基板用コネクタ
...
基板対基板コネクタ
拡張カード接続
09 66 352 7613
零件號: 09 66 352 7613
DSUB SV FE SSDPANG73-254 25PPL3GCSLK4-40
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
連接器
波峰焊接接線方式
額定電流: 6.5 A
母頭
尺寸: D-Sub 3
熱塑性樹脂,玻璃纖維填充(PBTP), 外殼:鍍鋼
黑色
插針: 25 有接地針
銅合金
鎳表面鍍貴金屬
注解
比較
新
降額定功率工具
零件號: 09 66 352 7613
DSUB SV FE SSDPANG73-254 25PPL3GCSLK4-40
注解
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新
降額定功率工具
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Overview
產品詳情
下載
Knowledge
經銷商
產品詳情
下載
Knowledge
經銷商
產品詳情
名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
D-Sub
名称
標準
エレメント
コネクタ
コンタクトの説明
スタンプ
アングル型
バージョン
結線方式
ウェーブ半田付け端子
ジェンダー
メス
サイズ
D-Sub 3
接続タイプ
マザーボード ツー ドーターカード
コンタクト数
25
追加コンタクト
接地ピン付き
端子長さ
2.9 mm
PCB固定
簡易ロック付き
ロックタイプ
スクリューロック付き固定フランジ 4-40 UNC
技術的特性
列間距離
2.54 mm
コンタクトピッチ(結線側)
2.76 mm
定格電流
6.5 A
空間距離
≥ 1 mm
沿面絶縁距離
≥ 1 mm
絶縁抵抗
>10
10
Ω
接触抵抗
≤ 10 mΩ
締付けトルク
≤0.4 Nm ロックネジ
使用温度範囲
-55 ... +125 °C
挿入力
≤ 83 N
引抜力
≥ 7.8 N
≤ 56 N
パフォーマンスレベル
3
嵌合回数
≥ 50
試験電圧 U
r.m.s.
1 kV
絶縁グループ
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
基板厚さ
≥1.6 mm
取付時の高さ
7.3 mm
Hot plugging
いいえ
材質
材質 (インサート)
サーモプラスチック製、ガラス繊維入り (PBTP)
シェル:めっき加工スチール
カラー(インサート)
黒
材質 (コンタクト)
銅合金
表面 (コンタクト)
貴金属メッキ 下地Ni
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
適合(適用除外品)
RoHS 適用除外項目
6(c):
鉛含有量が重量比4%以下の銅合金
ELVステータス
適合(適用除外品)
China RoHS
50
REACH Annex XVII 制限対象物質
含まず
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
含まず
REACH SVHC 認可対象候補物質
はい
REACH SVHC 認可対象候補物質
鉛
ECHA SCIP番号
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
カリフォルニアProposition 65物質
はい
カリフォルニアProposition 65物質
鉛
ニッケル
鉄道車両の火災安全性
EN 45545-2 (2020-08)
要件セットとハザードレベル
R26
仕様および認証
仕様
DIN 41652
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
商用データ
梱包寸法
100
正味重量
14.06 g
原産国
ルーマニア
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140084100
eCl@ss
27,440,214.00
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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CGM
DXF
DXF
DXF
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
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STEP
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適用於所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 數據。它們可用於在 CAx 工程過程中快速輕鬆地使用浩亭產品。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
Catalogues & Brochures
HARTING Device Connectivity - Chapter 05
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HARTING Device Connectivity
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