Properties Overview
PCBトランジションコネクタ
リフロー半田付け端子 (SMT)
定格電流: 1.17 A
コンタクト: 28
銅合金
Snメッキ、下地Ni 嵌合側, Snメッキ、下地Ni 結線側
液晶高分子（LCP）
黒
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製品詳細
名称
- カテゴリ コネクタ
- 製品シリーズ har-flex®
- 名称 Board IDC
- エレメント PCBトランジションコネクタ
バージョン
- 結線方式 リフロー半田付け端子 (SMT)
- 接続タイプ 基板対ケーブル
- コンタクト数 28
- 梱包内容 テープ&リール
技術的特性
- 導体断面積 (AWG) AWG 30
- コンタクト列 2
- コンタクトピッチ(結線側) 1.27 mm
- コンタクトピッチ(嵌合側) 0.635 mm
- 定格電流 1.17 A
- 定格電流 @ 85 °C
- 空間距離 0.4 mm
- 沿面絶縁距離 0.4 mm
- 絶縁抵抗 > 2.11 x 109 Ω
- 接触抵抗 < 10 mΩ
- 使用温度範囲 -55 ... +125 °C
- 試験電圧 Ur.m.s. 0.91 kV
- 絶縁グループ IIIa (175 ≤ CTI < 400)
材質
- 材質 (インサート) 液晶高分子（LCP）
- カラー（インサート） 黒
- 材質 (コンタクト) 銅合金
-
表面 (コンタクト)
Snメッキ、下地Ni 嵌合側Snメッキ、下地Ni 結線側
- 材料の難燃性 UL94 V-0
商用データ
- 梱包寸法 600
- 原産国 中国
- GTIN 5713140837911
- eCl@ss 27,460,201.00
- UNSPSC 24.0 39121415
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