Properties Overview
メスコネクタ
リフロー半田付け端子 (SMT)
コンタクト: 86
ストレート型
銅合金
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側, Snメッキ、下地Ni 結線側
パフォーマンスレベル: 1
液晶高分子（LCP）
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製品詳細
名称
- カテゴリ コネクタ
- 製品シリーズ har-flex®
- 名称 Signal
- エレメント メスコネクタ
- コンタクトの説明 ストレート型
バージョン
- 結線方式 リフロー半田付け端子 (SMT)
-
接続タイプ
マザーボード ツー ドーターカードメザニン
- コンタクト数 86
- 梱包内容 リールに280ピース
技術的特性
- コンタクト列 2
- コンタクトピッチ(結線側) 1.27 mm
- コンタクトピッチ(嵌合側) 1.27 mm
- スタック高さ 6.25 mm
- 空間距離 ≥ 0.4 mm
- 沿面絶縁距離 ≥ 0.4 mm
- 絶縁抵抗 >109 Ω
- 接触抵抗 < 25 mΩ
- 使用温度範囲 -55 ... +125 °C
- 挿入力 ≤ 68.8 N
-
引抜力
≥ 12.9 N≤ 60.2 N
- パフォーマンスレベル 1
- 嵌合回数 ≥ 500
- 試験電圧 Ur.m.s. 0.5 kV
- 絶縁グループ IIIa (175 ≤ CTI < 400)
材質
- 材質 (インサート) 液晶高分子（LCP）
- 材質 (コンタクト) 銅合金
-
表面 (コンタクト)
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側Snメッキ、下地Ni 結線側
- 材料の難燃性 UL94 V-0
- RoHS 適合
- ELVステータス 適合
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 制限対象物質 含まず
- REACH ANNEX XIV 認可対象物質 含まず
- REACH SVHC 認可対象候補物質 含まず
- カリフォルニアProposition 65物質 含まず
商用データ
- 梱包寸法 1
- GTIN 5713140201958
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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