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板端连接器
PCB 连接器
...
板对板连接器
主板到子插件板连接
09 65 162 6817
품번들: 09 65 162 6817
DSUB SV MA SSDP ANG36-25409PPL2GCSLK4-40
이미지는 예시에 불과합니다. 제품설명을 참조하십시오.
속성 개요
连接器
Low-profile
波峰焊接接线方式
额定电流: 6.5 A
公头
尺寸: D-Sub 1
热塑性树脂,玻璃纤维填充(PBTP), 外壳:镀钢
黑色
插针: 9 有接地针
铜合金
镍表面镀贵金属
Notes
비교하다
NEW
경감 도구
품번들: 09 65 162 6817
DSUB SV MA SSDP ANG36-25409PPL2GCSLK4-40
Notes
비교하다
NEW
경감 도구
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제품 상세 정보
标识
类别
连接器
系列
D-Sub
标识
标准
原件
连接器
规格
Low-profile
插针端子介绍
冲压
弯式
版本
接线方式
波峰焊接接线方式
公母类型
公头
尺寸
D-Sub 1
连接方式
主板到子插件板
针数
9
更多插针
有接地针
连接长度
2.9 mm
PCB 固定
带锁板扣
锁定类型
带安装螺栓锁定的固定法兰 4-40 UNC
技术参数
排间距
2.54 mm
针间距(接线端)
2.74 mm
额定电流
6.5 A
放电距离
≥ 1 mm
爬电距离
≥ 1 mm
绝缘阻抗
>10
10
Ω
接触电阻
≤ 10 mΩ
拧紧力矩
≤0.4 Nm 锁止螺钉
极限温度
-55 ... +125 °C
插入力
≤ 30 N
拔出力
≥ 3.3 N
≤ 20 N
性能等级
2
符合 CECC 75301-802 标准
插拔次数
≥ 250
测试电压U
r.m.s.
1 kV
绝缘组
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
PCB 厚度
≥1.6 mm
安装高度
3.6 mm
Hot plugging
无
材料特性
材料(插芯)
热塑性树脂,玻璃纤维填充(PBTP)
外壳:镀钢
颜色(插芯)
黑色
材料(插针)
铜合金
表面(插针)
镍表面镀贵金属
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合豁免标准
RoHS 豁免
6(c):
铜合金含铅量高达 4 %
ELV 状态
符合豁免标准
China RoHS
50
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
有
REACH SVHC 物质
铅
ECHA SCIP 编号
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
加州 65 号提案物质
有
加州 65 号提案物质
铅
镍
铁路车辆防火
EN 45545-2 (2020-08)
包含危险等级的要求集
R26
规格和认证
规格
DIN 41652
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
商业数据
包装尺寸
100
净重
7.6 g
原产国
罗马尼亚
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140077188
eCl@ss
27440214 D-Sub 耦合器
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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선적 서류 비치
데이터 시트
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PDF 형식의 데이터 시트는 제품의 일반 및 기술적 속성을 설명하고 적용된 표준 및 승인을 나열하며 문서 역할을 합니다.
유형 시트
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PDF 형식의 제품 선언은 RoHS, REACH, ELV 등과 같은 다양한 표준에 대한 제품의 적합성을 문서화합니다.
엔지니어링 데이터
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STEP
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모든 일반적인 CAD 도구에 대한 중립적인 3D CAD 데이터. CAx 엔지니어링 프로세스에서 HARTING 제품을 빠르고 쉽게 사용하는 데 사용할 수 있습니다.
PCB 다중 ECAD 데이터
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모든 일반적인 PCB 소프트웨어 설계 도구를 위한 20개 이상의 다른 형식. 데이터 패키지는 풋프린트, 회로 기호 및 3D CAD 데이터로 구성됩니다. CAx 엔지니어링 프로세스에서 HARTING 제품을 빠르고 쉽게 통합하는 데 사용할 수 있습니다.
자세한 내용을 보려면
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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