속성 개요
PCB 전이 콘넥터
리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
정격 전류: 1.53 A
접점: 8
구리 합금
Ni 주석 도금 체결 측면, Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
검정색
제품 상세 정보
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 har-flex®
- 식별 Board IDC
- 요소 PCB 전이 콘넥터
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
- 연결 유형 PCB와 케이블 간 연결
- 컨택트핀 개수 8
- 패키지 내용 테이프 & 릴
기술적 특성
- 도체 단면적 [AWG] AWG 30
- 접점 열 2
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 1.27 mm
- 단자 중심간 거리 (체결 측면) 0.635 mm
- 정격 전류 1.53 A
- 정격 전류 @ 85 °C
- 기중 거리 0.4 mm
- 연면 거리 0.4 mm
- 절연 저항 > 2.11 x 109 Ω
- 접점 저항 < 10 mΩ
- 제한 온도 -55 ... +125 °C
- 테스트 전압 Ur.m.s. 0.91 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
자재 특성
- 재료 (인서트) 액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
- 컬러 (인서트) 검정색
- 재료 (접점) 구리 합금
-
표면 (접점)
Ni 주석 도금 체결 측면Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
상업용 데이터
- 포장 규격 600
- 원산지 중국
- GTIN 5713140570214
- eCl@ss 27,460,201.00
- UNSPSC 24.0 39121415
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