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新
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基板用コネクタ
har
-flex
i
c
o
n
®
...
ヘッダー
THRリフロー半田用
14 12 031 7005 000
型号: 14 12 031 7005 000
har-flexicon 5,08 MTV-3 BK SL
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
ヘッダー
垂直方向
リフロー半田付け端子 (THR)
定格電流: 15 A
コンタクト: 3
銅合金
Snメッキ、下地Ni 嵌合側, Snメッキ、下地Ni 結線側
コーディング: コーディングピンは別途ご注文ください。
PCB固定: フランジネジ
ポリアミド (PA), ポリフタルアミド (PPA)
黒
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型号: 14 12 031 7005 000
har-flexicon 5,08 MTV-3 BK SL
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名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
har
-flex
i
c
o
n
®
エレメント
ヘッダー
仕様
垂直方向
バージョン
結線方式
リフロー半田付け端子 (THR)
接続タイプ
基板対ケーブル
コンタクト数
3
コーディング
コーディングピンは別途ご注文ください。
PCB固定
フランジネジ
技術的特性
コンタクト列
1
コンタクトピッチ(結線側)
5.08 mm
定格電流
15 A
定格電圧
250 V
定格サージ電圧
4 kV
汚染度
3
絶縁抵抗
>10
9
Ω
接触抵抗
≤ 15 mΩ
使用温度範囲
-40 ... +110 °C
挿入力
≤ 9 N
引抜力
≥ 4.5 N
絶縁グループ
I (600 ≤ CTI)
材質
材質 (インサート)
ポリアミド (PA)
ポリフタルアミド (PPA)
カラー(インサート)
黒
材質 (コンタクト)
銅合金
表面 (コンタクト)
Snメッキ、下地Ni 嵌合側
Snメッキ、下地Ni 結線側
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
適合
ELVステータス
適合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 制限対象物質
含まず
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
含まず
REACH SVHC 認可対象候補物質
含まず
仕様および認証
UL / CSA
UL 1059 XCFR2.E314677
CSA-C22.2 No. 158-10 XCFR8.E314677
認証
CE
UKCA
商用データ
梱包寸法
200
正味重量
0.01 g
原産国
イタリア
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140113275
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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文档
数据表
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF (英语)
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
类型表
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CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
工程数据
3D CAD 数据
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STEP
JT
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
2D/3D 多方面的 CAD 数据
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所有常见 CAx 工具的 60 多种原生格式的 2D 和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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来自 ZUKEN 云组件的 ZUKEN E3.系列 数据,用于在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速轻松地使用 HARTING 产品。数据库资料包括所有重要信息,例如:
紧固点
符号
替代观点
技术参数
分类
零件号
...
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里查看更多信息。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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更多文件
Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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HARTING Device Connectivity - Chapter 15
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