Метод подключения
Reflow soldering termination (SMT)
Тип соединения
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Число контактов
4
Подробные данные
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Содержимое упаковки
280 pieces on reel
Технические характеристики
Шаг контактов (сторона подключения)
2.54 mm
Шаг контактов (сторона сопряжения)
2.54 mm
Высота стека
3.25 mm
Номинальный ток
20 A
Номинальное напряжение
180 V
Номинальное напряжение
acc. to IEC 60664-1
Номинальное импульсное напряжение
1.5 kV
Степень загрязнения
2
Расстояние между проводниками
≥1.74 mm
Длина пути тока утечки
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Сопротивление изоляции
>1010 Ω
Сопротивление контактов
≤ 25 mΩ
Предельная температура
-55 ... +125 °C
Уровень исполнения
1
Циклы стыковки
≥ 500
Испытательное напряжение Uср.кв.
1.39 kV
Изоляционная группа
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Компланарность контактов
0.1 mm
Свойства материала
Материал (контактная вставка)
液晶聚合物 (LCP)
Цвет (контактная вставка)
黑色
Материал (контакты)
铜合金
Поверхность (контакты)
镍表面镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
Группа горючести материала согласно UL 94
V-0
RoHS
符合
Состояние ВЭА
符合
China RoHS
e
Жидкости из приложения XVII к предписанию REACH
不包含
Жидкости из приложения XIV к предписанию REACH
不包含