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系列
har
-flex
®
15 75 626 2701 333
型号: 15 75 626 2701 333
har-flex Hybrid M ang 6+26 THR PL1Sample
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
公连接器
回焊焊接接线方式 (SMT)
插针: 32
弯式
铜合金
镍表面镀贵金属 界面端, 镍表面镀锡 接线端
性能等级: 1
液晶聚合物 (LCP)
黑色
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型号: 15 75 626 2701 333
har-flex Hybrid M ang 6+26 THR PL1Sample
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标识
类别
コネクタ
系列
har
-flex
®
标识
ハイブリッド
原件
オスコネクタ
插针端子介绍
アングル型
特点
パワーコンタクトの接続方式:THR
版本
接线方式
リフロー半田付け端子 (SMT)
连接方式
マザーボード ツー ドーターカード
拡張カード
针数
32
信号针数
26
电源针数
6
包装内容
サンプル
技術的特性
针间距(接线端)
1.27 mm
2.54 mm
针间距(插拔端)
1.27 mm
2.54 mm
额定电压
50 V AC
120 V DC
定格電圧
符合 IEC 60664-1 标准
额定脉沖电压
1.5 kV
污染等级
2
空間距離
≥0.4 mm 信号针
≥0.94 mm 电源针
≥0.7 mm 信号到电源插针
沿面絶縁距離
≥0.4 mm PCB:信号针
≥0.94 mm PCB:电源针
≥0.7 mm PCB:信号至电源针
≥0.4 mm 连接器:信号到电源针
≥1.89 mm 连接器:电源针
≥1.99 mm 连接器:信号到电源针
绝缘阻抗
>10
10
Ω
接触电阻
≤ 25 mΩ
极限温度
-55 ... +125 °C
性能等级
1
插拔次数
≥ 500
测试电压U
r.m.s.
0.5 kV 信号
0.84 kV シグナル / パワー
0.84 kV パワー / パワー
绝缘组
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
コンタクトのコプラナリティ
0.12 mm
材質
材質 (インサート)
液晶聚合物 (LCP)
カラー(インサート)
黑色
材質 (コンタクト)
铜合金
表面 (コンタクト)
镍表面镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
符合
ELVステータス
符合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 制限対象物質
不包含
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
不包含
REACH SVHC 認可対象候補物質
不包含
カリフォルニアProposition 65物質
不包含
仕様および認証
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商业数据
包装尺寸
1
净重
21 g
原产国
中国
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140205024
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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数据表
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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PDF
CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
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