속성 개요
수형 커넥터
리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
접점: 66
앵글형
구리 합금
Ni 귀금속 도금 체결 측면, Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
성능 레벨: 1
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
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제품 상세 정보
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 har-flex®
- 식별 Signal
- 요소 수형 커넥터
- 접점 설명 앵글형
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
-
연결 유형
마더보드와 도터보드 연결익스텐더 카드PCB와 케이블 간 연결
- 컨택트핀 개수 66
- 패키지 내용 릴(reel) 하나당 560 개
기술적 특성
- 접점 열 2
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 1.27 mm
- 단자 중심간 거리 (체결 측면) 1.27 mm
- 기중 거리 ≥ 0.4 mm
- 연면 거리 ≥ 0.4 mm
- 절연 저항 >109 Ω
- 접점 저항 < 25 mΩ
- 제한 온도 -55 ... +125 °C
- 삽입 포스 ≤ 52.8 N
-
철수 포스
≥ 9.9 N≤ 46.2 N
- 성능 레벨 1
- 체결 주기 ≥ 500
- 테스트 전압 Ur.m.s. 0.5 kV
- 고립 그룹 IIIa (175 ≤ CTI < 400)
자재 특성
- 재료 (인서트) 액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
- 재료 (접점) 구리 합금
-
표면 (접점)
Ni 귀금속 도금 체결 측면Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
- RoHS 준수
- ELV 상태 준수
- China RoHS e
- REACH Annex XVII 물질 no
- REACH ANNEX XIV 물질 no
- REACH SVHC 물질 no
- 캘리포니아 법령 65 물질 no
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- GTIN 5713140200852
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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