特点
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
版本
接线方式
Reflow soldering termination (SMT)
连接方式
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
针数
12
详细资料
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
包装内容
Sample
Caracteristici tehnice
Spaţiu între contacte (partea terminaţiilor)
2.54 mm
Spaţiu între contacte (parte de cuplare)
2.54 mm
Înălțime de stivuire
9.05 mm
额定电流
18 A
Tensiune nominală
180 V
Tensiune nominală
acc. to IEC 60664-1
Tensiune de impuls nominală
1.5 kV
Grad de poluare
2
Distanţă în aer
≥1.74 mm
Distanţa în izolator
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
绝缘阻抗
>1010 Ω
Rezistenţă de contact
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitare
-55 ... +125 °C
Nivel de performanţă
1
Cicluri de cuplare
≥ 500
Tensiune de test Ur.m.s.
1.39 kV
Grup izolaţie
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaritatea contactelor
0.1 mm
Proprietăţi material
Material (inserţie)
Liquid crystal polymer (LCP)
Culoare (inserţie)
Black
Material (contacte)
Copper alloy
Suprafaţă (contacte)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Clasa de inflamabilitate a materialului conform UL 94
V-0
RoHS
compliant
stare ELV
compliant
China RoHS
e
Substanţe REACH Anexa XVII
Not contained
Substanţe REACH ANEXA XIV
Not contained
Substanţe REACH SVHC
Not contained
Propunerea din California 65 de substanțe
Not contained