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デバイスコネクティビティ
基板用コネクタ
基板対ケーブルコネクタ
...
データコネクタ
Industrial Ethernet
09 45 283 3500 333
型号: 09 45 283 3500 333
ix Industrial 10C-12 jack AV (1pcs.)
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
PCB连接器
弯式
焊接接线
额定电流: 1.5, 3
插针: 8 + 2x GND
铜合金
金 ≥ 0.2 µm/镍Ni ≥ 2 µm 界面端, 金 ≥ 0.03 µm/镍Ni ≥ 2 µm 接线端
编码: C型
液晶聚合物 (LCP)
灰色
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型号: 09 45 283 3500 333
ix Industrial 10C-12 jack AV (1pcs.)
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名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
HARTING ix Industrial
®
名称
Data
エレメント
基板用コネクタ
仕様
アングル型
バージョン
結線方式
半田端子
シールド
完全シールド、360°シールドコンタクト
コンタクト数
8
追加コンタクト
+ 2x GND
コーディング
タイプ C
梱包内容
サンプル
技術的特性
定格電流
1.5 A
3 A
定格電流
4コンタクト(1、2、6、7)で使用時 3A
定格電圧
50 V AC
60 V DC
伝送特性
Cat. 6
A
クラスE
A
、最大500 MHz
データ伝送速度
10 Mbit/s
100 Mbit/s
1 Gbit/s
2.5 Gbit/s
5 Gbit/s
10 Gbit/s
絶縁抵抗
>500 MΩ
接触抵抗
≤ 30 mΩ
シールド抵抗
≤ 100 mΩ
使用温度範囲
-40 ... +85 °C
保管温度
-30 ... +60 °C
相対湿度
95 % 結露なきこと(使用中)
95 % 結露なきこと(保管/輸送中)
挿入力
≤ 25 N
引抜力
≤ 25 N
嵌合回数
≥ 5,000
保護等級 (IEC 60529に準拠)
IP20
試験電圧 U
DC
0.5 kV (コンタクト−コンタクト)
2.25 kV (コンタクトシールド)
保持力
≥80 N ロック
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
材質
材質 (インサート)
液晶高分子(LCP)
カラー(インサート)
グレー
材質 (シールド)
ステンレススチール
スズ 1µm以上、下地ニッケル0.2µm以上 嵌合側(シールド)
材質 (コンタクト)
銅合金
表面 (コンタクト)
金0.2µm以上、ニッケル下地2µm以上 嵌合側
金0.03µm以上、ニッケル下地2µm以上 結線側
材料の難燃性 UL94
V-0
仕様および認証
仕様
IEC 61076-3-124
EN 45545-2
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商用データ
梱包寸法
1
正味重量
1.54 g
原産国
日本
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140339682
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
工程数据
3D CAD 数据
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STEP
JT
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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