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디바이스 연결장치
PCB 커넥터
...
보드 투 보드 커넥터
익스텐더 카드 연결
09 55 256 7615 741
型号: 09 55 256 7615 741
15p ANG LP F PL3_M3 nut_Reel_160 pcs
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
连接器
Low-profile
回焊焊接接线方式 (SMT)
额定电流: 5 A
母头
尺寸: D-Sub 2
液晶聚合物 (LCP), 外壳:钢、镀镍
黑色
插针: 15
铜合金, 接地:压铸锌
镍表面镀贵金属
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型号: 09 55 256 7615 741
15p ANG LP F PL3_M3 nut_Reel_160 pcs
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카테고리
커넥터
제품 시리즈
D-Sub
식별
표준형
요소
커넥터
사양
Low-profile
접점 설명
스탬핑된 제품
앵글형
버전
터미네이션 방법
리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
젠더
암형
규격
D-Sub 2
연결 유형
마더보드와 도터보드 연결
컨택트핀 개수
15
잠금 유형
스레드 포함 고정용 플랜지 M3
패키지 내용
릴(reel) 하나당 160 개
기술적 특성
열간 간격
2.84 mm
단자 중심간 거리 (터미네이션 측면)
2.76 mm
정격 전류
5 A
기중 거리
≥ 1 mm
연면 거리
≥ 1 mm
절연 저항
> 5 x 10
9
Ω
접점 저항
≤ 25 mΩ
조임 토크
≤0.6 Nm 母螺钉锁扣
제한 온도
-55 ... +125 °C (在最高 +240 °C 的回流焊过程中 30 s)
삽입 포스
≤ 50 N
철수 포스
≥ 4.5 N
≤ 33 N
성능 레벨
3
체결 주기
≥ 50
테스트 전압 U
r.m.s.
1 kV
고립 그룹
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
PCB 두께
≥1.6 mm
설치 높이
3.6 mm
Hot plugging
无
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
자재 특성
재료 (인서트)
液晶聚合物 (LCP)
外壳:钢、镀镍
컬러 (인서트)
黑色
재료 (접점)
铜合金
接地:压铸锌
표면 (접점)
镍表面镀贵金属
UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스
V-0
RoHS
符合
ELV 상태
符合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 물질
不包含
REACH ANNEX XIV 물질
不包含
REACH SVHC 물질
不包含
캘리포니아 법령 65 물질
不包含
상세명세 및 승인
사양
DIN 41652
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
상업용 데이터
포장 규격
1
총 중량
23 g
원산지
베트남
유럽 관세 번호
85366990
GTIN
5713140219717
eCl@ss
27,440,214.00
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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文档
数据表
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
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