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PCB 커넥터
...
보드 투 보드 커넥터
메자닌 연결
09 19 516 6822
型号: 09 19 516 6822
SEK mezz Fe 16P THT 4.5mm PL2
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
母连接器
回焊焊接接线方式 (THR), 波峰焊接接线方式
额定电流: 1 A
插针: 16
直式
铜合金
镍表面镀锡 接线端 , 钯/镍表面镀金 界面端
性能等级: 2
液晶聚合物 (LCP)
黑色
注释
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型号: 09 19 516 6822
SEK mezz Fe 16P THT 4.5mm PL2
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식별
카테고리
커넥터
제품 시리즈
SEK 메자닌
요소
암형 커넥터
접점 설명
직선형
버전
터미네이션 방법
리플로우 솔더링 터미네이션 (THR)
웨이브 솔더링 터미네이션
연결 유형
PCB와 PCB 간 연결
마더보드와 도터보드 연결
컨택트핀 개수
16
터미네이션 길이
4.5 mm
기술적 특성
접점 열
2
단자 중심간 거리 (터미네이션 측면)
2.54 mm
정격 전류
1 A
절연 저항
>10
9
Ω
접점 저항
≤ 20 mΩ
제한 온도
-55 ... +125 °C (60초 동안 최대 240 °C에서 리플로우 납땜 작업)리플로우 납땜 지원리플로우 납땜 지원
삽입 포스
≤ 32 N
철수 포스
≤ 32 N
성능 레벨
2
체결 주기
≥ 250
테스트 전압 U
r.m.s.
1 kV
고립 그룹
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
자재 특성
재료 (인서트)
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
컬러 (인서트)
검정색
재료 (접점)
구리 합금
표면 (접점)
Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
Pd/Ni 금도금 체결 측면
UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스
V-0
RoHS
준수
ELV 상태
준수
China RoHS
e
REACH Annex XVII 물질
no
REACH ANNEX XIV 물질
no
REACH SVHC 물질
no
캘리포니아 법령 65 물질
no
상세명세 및 승인
사양
IEC 60603-13
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
상업용 데이터
포장 규격
100
총 중량
4.51 g
원산지
중국
유럽 관세 번호
85366990
GTIN
5713140212688
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
2D/3D 多方面的 CAD 数据
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所有常见 CAx 工具的 60 多种原生格式的 2D 和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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来自 ZUKEN 云组件的 ZUKEN E3.系列 数据,用于在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速轻松地使用 HARTING 产品。数据库资料包括所有重要信息,例如:
紧固点
符号
替代观点
技术参数
分类
零件号
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PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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