Metoda de terminaţie
Reflow soldering termination (SMT)
Tip conexiune
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Număr de contacte
4
Detalii
According to IEC 61984, it is an unencapsulated connector. Protection against electric shock must be ensured by the type of installation by the user.
Conţinut pachet
280 pieces on reel
Caracteristici tehnice
Spaţiu între contacte (partea terminaţiilor)
2.54 mm
Spaţiu între contacte (parte de cuplare)
2.54 mm
Înălțime de stivuire
3.25 mm
Curent nominal
20 A
Tensiune nominală
180 V
Tensiune nominală
acc. to IEC 60664-1
Tensiune de impuls nominală
1.5 kV
Grad de poluare
2
Distanţă în aer
≥1.74 mm
Distanţa în izolator
≥1.74 mm PCB
≥1.89 mm Connector
Rezistenţă izolaţie
>1010 Ω
Rezistenţă de contact
≤ 25 mΩ
Temperatura de limitare
-55 ... +125 °C
Nivel de performanţă
1
Cicluri de cuplare
≥ 500
Tensiune de test Ur.m.s.
1.39 kV
Grup izolaţie
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 acc. to ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Coplanaritatea contactelor
0.1 mm
Proprietăţi material
Material (inserţie)
Liquid crystal polymer (LCP)
Culoare (inserţie)
Black
Material (contacte)
Copper alloy
Suprafaţă (contacte)
Noble metal over Ni Mating side
Sn over Ni Termination side
Clasa de inflamabilitate a materialului conform UL 94
V-0
RoHS
compliant
stare ELV
compliant
China RoHS
e
Substanţe REACH Anexa XVII
Not contained
Substanţe REACH ANEXA XIV
Not contained
Substanţe REACH SVHC
Not contained
Propunerea din California 65 de substanțe
Not contained