속성 개요
헤더
수평적
리플로우 솔더링 터미네이션 (THR)
정격 전류: 11 A
접점: 19
구리 합금
Ni 주석 도금 체결 측면, Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
코딩: 코딩 핀은 별도 주문하십시오.
PCB 고정: 스레드 플랜지 적용
폴리아미드 (PA), 폴리프탈아미드 (PPA)
검정색
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제품 상세 정보
식별
- 카테고리 커넥터
- 제품 시리즈 har-flexicon®
- 요소 헤더
- 사양 수평적
버전
- 터미네이션 방법 리플로우 솔더링 터미네이션 (THR)
- 연결 유형 PCB와 케이블 간 연결
- 컨택트핀 개수 19
- 코딩 코딩 핀은 별도 주문하십시오.
- PCB 고정 스레드 플랜지 적용
기술적 특성
- 접점 열 1
- 단자 중심간 거리 (터미네이션 측면) 3.5 mm
- 정격 전류 11 A
- 정격 전압 150 V
- 정격 임펄스 전압 2.5 kV
- 오염도 3
- 절연 저항 >109 Ω
- 접점 저항 ≤ 15 mΩ
- 제한 온도 -40 ... +110 °C
- 삽입 포스 ≤ 57 N
- 철수 포스 ≥ 28.5 N
- 고립 그룹 I (600 ≤ CTI)
자재 특성
-
재료 (인서트)
폴리아미드 (PA)폴리프탈아미드 (PPA)
- 컬러 (인서트) 검정색
- 재료 (접점) 구리 합금
-
표면 (접점)
Ni 주석 도금 체결 측면Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
- UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스 V-0
상업용 데이터
- 포장 규격 1
- GTIN 5713140206359
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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