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PCB 连接器
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板对板连接器
夹层连接
02 53 904 1202
型号: 02 53 904 1202
har-modular F4 module male straight Pa1
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
公连接器
回焊焊接接线方式 (THR), 波峰焊接接线方式
额定电流: 6 A
插针: 4
直式
铜合金
镍表面镀贵金属 界面端, 镍表面镀锡 接线端
性能等级: 1, 符合 IEC 60603-2 标准
聚酰胺 (PA)
黑色
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型号: 02 53 904 1202
har-modular F4 module male straight Pa1
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标识
类别
连接器
系列
har
-modular
®
标识
F4 模块
原件
公连接器
插针端子介绍
直式
版本
模块宽度
10.16 mm
接线方式
回焊焊接接线方式 (THR)
波峰焊接接线方式
连接方式
堆栈
针数
4
插针布局
a、c 排,位置 1 和 3
前接触针位置
a1
连接长度
4.8 mm
技术参数
针间距(插拔端)
5.08 mm
额定电流
6 A
放电距离
3 mm 在模块中
1.6 mm 至模块边缘
爬电距离
3 mm 在模块中
1.6 mm 至模块边缘
绝缘阻抗
>10
11
Ω
接触电阻
≤ 15 mΩ
极限温度
-55 ... +125 °C (在最高 +240 °C 的回流焊过程中 15 s)
插入力
≤ 5 N
拔出力
≤ 5 N
性能等级
1
符合 IEC 60603-2 标准
插拔次数
≥ 500
测试电压U
r.m.s.
1.55 kV
绝缘组
I (600 ≤ CTI)
Hot plugging
无
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
材料特性
材料
聚酰胺 (PA)
材料(插针)
铜合金
表面(插针)
镍表面镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合
ELV 状态
符合
China RoHS
e
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
不包含
加州 65 号提案物质
不包含
铁路车辆防火
EN 45545-2 (2020-08)
包含危险等级的要求集
R26
规格和认证
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
铁路分类
F1/I2 按照NFF 16-101/102
商业数据
包装尺寸
20
净重
2 g
原产国
罗马尼亚
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140197985
ETIM
EC002637
eCl@ss
27460201 印刷电路板连接器
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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STEP
JT
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Instructions
组装说明
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有关组装和处理的具体信息
更多文件
Fire Protection
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com.harting.productdetail.downloads.FP.info
Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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