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デバイスコネクティビティ
基板用コネクタ
基板対基板コネクタ
...
ケーブル接続経由
基板コネクタ
15 15 048 2601 333
零件號: 15 15 048 2601 333
har-flex ang m 48p PL1
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
公連接器
回焊焊接接線方式(SMT)
插針: 48
彎式
銅合金
鎳表面鍍貴金屬 界面端, 鎳表面鍍錫 接線端
性能等級: 1
液晶聚合物 (LCP)
注解
比較
新
降額定功率工具
免費樣品
零件號: 15 15 048 2601 333
har-flex ang m 48p PL1
注解
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降額定功率工具
免費樣品
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名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
har
-flex
®
名称
Signal
エレメント
オスコネクタ
コンタクトの説明
アングル型
特長
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
バージョン
結線方式
リフロー半田付け端子 (SMT)
接続タイプ
マザーボード ツー ドーターカード
拡張カード
基板対ケーブル
コンタクト数
48
梱包内容
サンプル
技術的特性
コンタクト列
2
コンタクトピッチ(結線側)
1.27 mm
コンタクトピッチ(嵌合側)
1.27 mm
空間距離
≥ 0.4 mm
沿面絶縁距離
≥ 0.4 mm
絶縁抵抗
>10
9
Ω
接触抵抗
< 25 mΩ
使用温度範囲
-55 ... +125 °C
挿入力
≤ 38.4 N
引抜力
≥ 7.2 N
≤ 33.6 N
パフォーマンスレベル
1
嵌合回数
≥ 500
試験電圧 U
r.m.s.
0.5 kV
絶縁グループ
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
材質
材質 (インサート)
液晶高分子(LCP)
材質 (コンタクト)
銅合金
表面 (コンタクト)
貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側
Snメッキ、下地Ni 結線側
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
適合
ELVステータス
適合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 制限対象物質
含まず
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
含まず
REACH SVHC 認可対象候補物質
含まず
カリフォルニアProposition 65物質
含まず
仕様および認証
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商用データ
梱包寸法
1
正味重量
85 g
原産国
中国
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140117341
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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數據表
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
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STEP
JT
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適用於所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 數據。它們可用於在 CAx 工程過程中快速輕鬆地使用浩亭產品。
2D/3D 多方面的 CAD 數據
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適用於所有常見 CAx 工具的 60 多種原生格式的 2D 和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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來自 ZUKEN 雲端組件 的 ZUKEN E3.系列數據,用於在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速輕鬆地使用浩亭產品。數據資料庫包括所有重要信息,例如:
緊固點
符號
替代觀點
技術參數
分類
零件號
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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