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1
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...
製品シリーズ
HARTING ix Industrial
®
09 45 281 9002
零件號: 09 45 281 9002
ix Industrial 10B-1 jack V (T&R450)
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
PCB連接器
垂直
焊接接線
額定電流: 1.5 A
插針: 10
銅合金
金≥ 0.2 µm/鎳Ni ≥ 2 µm 界面端, 金≥ 0.03 µm/鎳Ni ≥ 2 µm 接線端
編碼: B型
聚酰胺 (PA)
灰色
注解
比較
新
降額定功率工具
免費樣品
零件號: 09 45 281 9002
ix Industrial 10B-1 jack V (T&R450)
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降額定功率工具
免費樣品
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經銷商
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名称
カテゴリ
連接器
製品シリーズ
HARTING ix Industrial
®
名称
Signal
エレメント
PCB連接器
仕様
垂直
バージョン
結線方式
焊接接線
シールド
完全屏蔽360°屏蔽觸點
コンタクト数
10
コーディング
B型
梱包内容
在一個捲軸上
技術的特性
定格電流
1.5 A
定格電流
配合 4 個插針(1、2、6、7)使用時為每針3 A
定格電圧
50 V AC
60 V DC
絶縁抵抗
>500 MΩ
接触抵抗
≤ 30 mΩ
シールド抵抗
≤ 100 mΩ
使用温度範囲
-40 ... +85 °C
保管温度
-30 ... +60 °C
相対湿度
95 % 非冷凝(操作)
95 % 非冷凝(儲存/運輸)
挿入力
≤ 25 N
引抜力
≤ 25 N
嵌合回数
≥ 5,000
保護等級 (IEC 60529に準拠)
IP20
試験電圧 U
r.m.s.
0.5 kV
材質
材質 (インサート)
聚酰胺 (PA)
カラー(インサート)
灰色
材質 (シールド)
不銹鋼
錫≥ 1 µm/鎳≥ 0.2 µm 插拔面(屏蔽)
材質 (コンタクト)
銅合金
表面 (コンタクト)
金≥ 0.2 µm/鎳Ni ≥ 2 µm 界面端
金≥ 0.03 µm/鎳Ni ≥ 2 µm 接線端
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
符合
ELVステータス
符合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 制限対象物質
不包含
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
不包含
REACH SVHC 認可対象候補物質
不包含
仕様および認証
仕様
IEC 61076-3-124
EN 45545-2
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商用データ
梱包寸法
450
正味重量
2.5 g
原産国
中國
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140223172
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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數據表
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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DXF
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
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適用於所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 數據。它們可用於在 CAx 工程過程中快速輕鬆地使用浩亭產品。
2D/3D 多方面的 CAD 數據
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適用於所有常見 CAx 工具的 60 多種原生格式的 2D 和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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來自 ZUKEN 雲端組件 的 ZUKEN E3.系列數據,用於在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速輕鬆地使用浩亭產品。數據資料庫包括所有重要信息,例如:
緊固點
符號
替代觀點
技術參數
分類
零件號
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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