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接口连接器
D-Sub 超小型D连接器
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PCB 连接器
连接器 High Density
09 56 161 7700
型号: 09 56 161 7700
D SUB HD MA STR 15P PL3
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
连接器
波峰焊接接线方式
额定电流: 2 A
公头
尺寸: D-Sub 1
热塑性树脂,玻璃纤维填充(PBTP), 外壳:钢、镀镍
黑色
插针: 15
铜合金
镍表面镀贵金属 界面端, 镍表面镀锡 接线端
注释
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型号: 09 56 161 7700
D SUB HD MA STR 15P PL3
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标识
类别
连接器
系列
D-Sub
标识
High Density
原件
连接器
插针端子介绍
冲压
直式
版本
接线方式
波峰焊接接线方式
公母类型
公头
尺寸
D-Sub 1
针数
15
锁定类型
带馈通口的固定法兰 Ø 3.1 mm
技术参数
排间距
1.98 mm
针间距(接线端)
2.29 mm
额定电流
2 A
放电距离
≥ 1 mm
爬电距离
≥ 1 mm
绝缘阻抗
> 5 x 10
9
Ω
接触电阻
< 20 mΩ
极限温度
-40 ... +85 °C
性能等级
3
插拔次数
≥ 50
测试电压U
r.m.s.
1 kV
绝缘组
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
PCB 厚度
1.6 mm
安装高度
4.1 mm
Hot plugging
无
材料特性
材料(插芯)
热塑性树脂,玻璃纤维填充(PBTP)
外壳:钢、镀镍
颜色(插芯)
黑色
材料(插针)
铜合金
表面(插针)
镍表面镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合豁免标准
RoHS 豁免
6(c):
铜合金含铅量高达 4 %
ELV 状态
符合豁免标准
China RoHS
50
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
有
REACH SVHC 物质
铅
ECHA SCIP 编号
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
加州 65 号提案物质
有
加州 65 号提案物质
铅
镍
铁路车辆防火
EN 45545-2 (2020-08)
包含危险等级的要求集
R26
规格和认证
规格
DIN 41652
商业数据
包装尺寸
100
净重
5.9 g
原产国
中国
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140071322
ETIM
EC001136
eCl@ss
27440214 D-Sub 耦合器
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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PDF
CGM
DXF
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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STEP
JT
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
2D/3D 多方面的 CAD 数据
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所有常见 CAx 工具的 60 多种原生格式的 2D 和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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来自 ZUKEN 云组件的 ZUKEN E3.系列 数据,用于在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速轻松地使用 HARTING 产品。数据库资料包括所有重要信息,例如:
紧固点
符号
替代观点
技术参数
分类
零件号
...
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PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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更多文件
Fire Protection
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PDF (英语)
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com.harting.productdetail.downloads.FP.info
Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
Catalogues & Brochures
HARTING Device Connectivity - Chapter 05
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HARTING Device Connectivity
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