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工业用连接器 / Han
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工业用连接器 / Han
®
插芯
...
Han-Modular
®
模块连接器
数据传输
09 14 208 3131
型号: 09 14 208 3131
Han Gigabit HMC insert F, Cat. 7
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
Han
®
Gigabit HMC 模块
插芯
压接针
母头
插针: 8 +屏蔽
导体截面积: 0.09 ... 0.52 mm²
额定电流: 5 A
聚碳酸酯 (PC)
RAL 7032(卵石灰)
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型号: 09 14 208 3131
Han Gigabit HMC insert F, Cat. 7
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标识
类别
模块
模块类別
Han
®
Gigabit HMC 模块
模块介绍
插芯
特点
适用于 PoE++
版本
接线方式
压接针
公母类型
母头
针数
8
更多插针
+屏蔽
详细资料
请单独订购压接针。
请单独订购适配器模块。
技术参数
导体截面积
0.09 ... 0.52 mm²
线芯外径
≤1.7 mm
额定电流
5 A
额定电压
50 V
额定电压
50 V AC
60 V DC
额定脉沖电压
0.8 kV
污染等级
3
额定电压符合UL
30 V
传输特性
Cat. 7
A
F
A
级,到 1,000 MHz
数据速率
10 Mbit/s
100 Mbit/s
1 Gbit/s
2.5 Gbit/s
5 Gbit/s
10 Gbit/s
接触电阻,屏蔽
≤ 100 mΩ
极限温度
-40 ... +85 °C
与其他 HMC 组件配套使用的可插拔次数
≥ 10,000
材料特性
材料(插芯)
聚碳酸酯 (PC)
颜色(插芯)
RAL 7032(卵石灰)
材料(屏蔽)
锌压铸,镀镍
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合
ELV 状态
符合
China RoHS
e
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
有
REACH SVHC 物质
Potassium 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulphonate
ECHA SCIP 编号
1e38d35d-d1be-4585-8e03-95faccd739bf
加州 65 号提案物质
不包含
规格和认证
规格
IEC 60664-1
IEC 61984
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E235076
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E235076
认证
DNV GL
商业数据
包装尺寸
1
净重
30 g
原产国
德国
欧洲海关关税号
85389099
GTIN
5713140187580
ETIM
EC000438
eCl@ss
27440218 工业连接器的模块(数据)
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
2D/3D 多方面的 CAD 数据
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所有常见 CAx 工具的 60 多种原生格式的 2D 和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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来自 ZUKEN 云组件的 ZUKEN E3.系列 数据,用于在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速轻松地使用 HARTING 产品。数据库资料包括所有重要信息,例如:
紧固点
符号
替代观点
技术参数
分类
零件号
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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