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製品シリーズ
D-Sub
09 67 509 7658
零件號: 09 67 509 7658
D SUB IP 67_ 9 POLE ANGLED
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
連接器
帶後面板安裝框架
波峰焊接接線方式
額定電流: 5 A
公頭
尺寸: D-Sub 1
熱塑性樹脂,玻璃纖維填充, 外殼:黃銅,鍍錫
紅色
插針: 9 有接地針
銅合金
鎳表面鍍貴金屬
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零件號: 09 67 509 7658
D SUB IP 67_ 9 POLE ANGLED
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名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
D-Sub
名称
IP67
エレメント
コネクタ
仕様
リアフレーム付き
コンタクトの説明
切削
アングル型
バージョン
結線方式
ウェーブ半田付け端子
ジェンダー
オス
サイズ
D-Sub 1
コンタクト数
9
追加コンタクト
接地ピン付き
PCB固定
簡易ロック付き
ロックタイプ
ネジ付き固定フランジ 4-40 UNC
技術的特性
列間距離
2.54 mm
コンタクトピッチ(結線側)
2.74 mm
定格電流
5 A
空間距離
≥ 1 mm
沿面絶縁距離
≥ 1 mm
絶縁抵抗
> 5 x 10
9
Ω
接触抵抗
≤ 25 mΩ
締付けトルク
0.4 ... 0.6 Nm 母螺钉锁扣
使用温度範囲
-25 ... +70 °C
パフォーマンスレベル
NM 30 (S4)
1
嵌合回数
≥ 500
保護等級 (IEC 60529に準拠)
IP67
試験電圧 U
r.m.s.
1.2 kV
絶縁グループ
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
基板厚さ
1.6 mm
取付時の高さ
7.3 mm
Hot plugging
无
材質
材質 (インサート)
热塑性树脂,玻璃纤维填充
外壳:黄铜,镀锡
カラー(インサート)
红色
材質 (コンタクト)
铜合金
表面 (コンタクト)
镍表面镀贵金属
基板厚み
≥ 0.76 µm
基板厚み
≥ 30 µinch
材質 (シール)
硅酮
カラー(シール)
红色
材質
热塑性树脂,玻璃纤维填充
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
符合豁免标准
RoHS 適用除外項目
6(c):
铜合金含铅量高达 4 %
ELVステータス
符合豁免标准
China RoHS
50
REACH Annex XVII 制限対象物質
不包含
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
不包含
REACH SVHC 認可対象候補物質
有
REACH SVHC 認可対象候補物質
铅
ECHA SCIP番号
ecef7555-f643-4ceb-a337-fc54762297f1
カリフォルニアProposition 65物質
有
カリフォルニアProposition 65物質
铅
镍
仕様および認証
仕様
DIN 41652
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
商用データ
梱包寸法
50
正味重量
10.62 g
原産国
ドイツ
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140094284
eCl@ss
27,440,214.00
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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DXF
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
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STEP
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JT
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Zuken E³.系列 (2019+)
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符號
替代觀點
技術參數
分類
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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HARTING Device Connectivity - Chapter 05
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HARTING Device Connectivity
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