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デバイスコネクティビティ
基板用コネクタ
...
基板対基板コネクタ
拡張カード接続
09 55 366 7821 741
零件號: 09 55 366 7821 741
D Sub male 25p standard PL3 with M3
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
連接器
回焊焊接接線方式(SMT)
額定電流: 5 A
公頭
尺寸: D-Sub 3
液晶聚合物 (LCP), 外殼:鋼、鍍鎳
黑色
插針: 25
銅合金, 接地:壓鑄鋅
鎳表面鍍貴金屬
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零件號: 09 55 366 7821 741
D Sub male 25p standard PL3 with M3
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Overview
產品詳情
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Knowledge
經銷商
產品詳情
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名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
D-Sub
名称
標準
エレメント
コネクタ
コンタクトの説明
スタンプ
アングル型
バージョン
結線方式
リフロー半田付け端子 (SMT)
ジェンダー
オス
サイズ
D-Sub 3
接続タイプ
マザーボード ツー ドーターカード
コンタクト数
25
ロックタイプ
スクリューロック付き固定フランジ M3
梱包内容
リールに140ピース
技術的特性
コンタクトピッチ(結線側)
2.76 mm
定格電流
5 A
空間距離
≥ 1 mm
沿面絶縁距離
≥ 1 mm
絶縁抵抗
> 5 x 10
9
Ω
接触抵抗
≤ 25 mΩ
締付けトルク
≤0.4 Nm ロックネジ
使用温度範囲
-55 ... +125 °C (リフロー半田の場合 最大+240℃ 30秒間)
挿入力
≤ 83 N
引抜力
≥ 7.8 N
≤ 56 N
パフォーマンスレベル
3
嵌合回数
≥ 50
試験電圧 U
r.m.s.
1 kV
絶縁グループ
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
基板厚さ
≥1.6 mm
取付時の高さ
7.3 mm
Hot plugging
いいえ
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
材質
材質 (インサート)
液晶高分子(LCP)
シェル:スチール、ニッケルメッキ
カラー(インサート)
黒
材質 (コンタクト)
銅合金
接地:亜鉛ダイカスト
表面 (コンタクト)
貴金属メッキ 下地Ni
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
適合
ELVステータス
適合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 制限対象物質
含まず
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
含まず
REACH SVHC 認可対象候補物質
含まず
カリフォルニアProposition 65物質
含まず
仕様および認証
仕様
DIN 41652
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商用データ
梱包寸法
1
正味重量
23 g
原産国
ベトナム
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140070257
eCl@ss
27,440,214.00
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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PDF
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PDF
CGM
CGM
DXF
DXF
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
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STEP
JT
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Zuken E³.系列 (2019+)
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符號
替代觀點
技術參數
分類
零件號
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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