Méthode de raccordement
Raccordement par soudage par refusion (SMT)
Type de connexion
Carte mère à carte fille
Carte d'extension
Nombre de contacts
6
Détails
Il s'agit d'un connecteur non encapsulé conforme à la norme IEC 61984. La protection contre les décharges électriques doit être assurée par les méthodes propres à l'utilisateur.
Contenu du kit
400 pièces sur bobine
Données techniques
Ecart entre les contacts (côté de raccordement)
2,54 mm
Ecart entre les contacts (côté accouplement)
2,54 mm
Intensité nominale
21 A
Tension nominale
180 V
Tension nominale
zgodnie z IEC 60664-1
Tension de claquage
1,5 kV
Degré de pollution
2
Distance d'isolement
≥1,74 mm
Ligne de fuite
≥1,74 mm PCB
≥1,89 mm Złącze
Résistance d'isolement
>1010 Ω
Résistance de contact
≤ 25 mΩ
Limite de température
-55 ... +125 °C
Classe de performance
1
Cycles de connexion
≥ 500
Tension d’essai Ur.m.s.
1,39 kV
Groupe d'isolation
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 zgodnie z ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 zgodnie z ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D