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板对板连接器
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02 53 902 1501
零件號: 02 53 902 1501
har-modular D2 data module male str 3mm
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
公連接器
焊接接線
插針: 2
直式
銅合金
鎳底,鍍鈀/鎳再鍍貴金屬 界面端, 鎳表面鍍錫 接線端 , Ni 插拔面(屏蔽), 鎳表面鍍錫 連接側(屏蔽)
性能等級: 1
聚酰胺 (PA)
黑色
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免費樣品
零件號: 02 53 902 1501
har-modular D2 data module male str 3mm
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Overview
產品詳情
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标识
类别
连接器
系列
har
-modular
®
原件
公连接器
插针端子介绍
直式
版本
模块宽度
5.08 mm
接线方式
焊接接线
屏蔽
完全屏蔽360°屏蔽触点
连接方式
堆栈
针数
2
插针布局
r+t
连接长度
3 mm
技术参数
传输特性
10GBASE-KR Ethernet
100GBASE-KR4 Ethernet
PCIe Gen 2
PCIe Gen 3
PCIe Gen 4
USB 3.0
USB 3.1
Hypertransport 3
SAS 2.0
SAS 3.0
Infiniband FDR
SATA 3.2
数据速率
10 Mbit/s
100 Mbit/s
1 Gbit/s
5 Gbit/s
10 Gbit/s
25 Gbit/s
放电距离
2.05 mm 在模块中
0.25 mm 至模块边缘
爬电距离
2.05 mm 在模块中
0.25 mm 至模块边缘
绝缘阻抗
>10
11
Ω
接触电阻
< 20 mΩ
屏蔽电阻
< 100 mΩ
电阻抗
100 Ω
极限温度
-55 ... +125 °C (在最高 +240 °C 的回流焊过程中 15 s)
插入力
10 N
拔出力
10 N
性能等级
1
插拔次数
≥ 500
Hot plugging
无
材料特性
材料(插芯)
聚酰胺 (PA)
颜色(插芯)
黑色
材料(插针)
铜合金
表面(插针)
镍底,镀钯/镍再镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
Ni 插拔面(屏蔽)
镍表面镀锡 连接侧(屏蔽)
材料阻燃性等级符合 UL 94
V-0
RoHS
符合
ELV 状态
符合
China RoHS
e
REACH 附件 XVII 物质
不包含
REACH 附件 XIV 物质
不包含
REACH SVHC 物质
不包含
加州 65 号提案物质
不包含
包含危险等级的要求集
R26
规格和认证
铁路分类
F1/I2 按照NFF 16-101/102
商业数据
包装尺寸
40
净重
0.01 kg
原产国
罗马尼亚
欧洲海关关税号
85366990
GTIN
5713140573499
eCl@ss
27460201 印刷电路板连接器
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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PDF
CGM
DXF
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
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STEP
JT
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適用於所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 數據。它們可用於在 CAx 工程過程中快速輕鬆地使用浩亭產品。
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適用於所有常見 CAx 工具的 60 多種原生格式的 2D 和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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符號
替代觀點
技術參數
分類
零件號
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Instructions
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有關組裝和處理的具體信息
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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