属性概述
公连接器
回焊焊接接线方式 (THR)
额定电流: 1 A
插针: 16
弯式
铜合金
镍表面镀贵金属 界面端, 镍表面镀锡 接线端
性能等级: NM 30 (S4)
热塑性树脂（PCT）
黑色
产品详情
标识
- 类别 连接器
- 系列 SEK Low-profile
- 原件 公连接器
- 插针端子介绍 弯式
版本
- 接线方式 回焊焊接接线方式 (THR)
-
连接方式
PCB至电缆主板到子插件板
- 针数 16
- 连接长度 2.9 mm
- 包装内容 带子和线巻
技术参数
- 插针排 2
- 针间距（接线端） 2.54 mm
- 额定电流 1 A
- 绝缘阻抗 >109 Ω
- 接触电阻 ≤ 20 mΩ
- 极限温度 -55 ... +125 °C （在最高 +240 °C 的回流焊过程中 60 s）
- 插入力 ≤ 32 N
- 拔出力 ≤ 32 N
- 性能等级 NM 30 (S4)
- 插拔次数 ≥ 250
- 测试电压U r.m.s. 1 kV
- 绝缘组 II (400 ≤ CTI < 600)
材料特性
- 材料(插芯) 热塑性树脂（PCT）
- 颜色(插芯) 黑色
- 材料（插针） 铜合金
-
表面（插针）
镍表面镀贵金属 界面端镍表面镀锡 接线端
- 层厚度 ≥ 0.76 µm
- 层厚度 ≥ 30 µinch
- 材料阻燃性等级符合 UL 94 V-0
- RoHS 符合
- ELV 状态 符合
- China RoHS e
- REACH 附件 XVII 物质 不包含
- REACH 附件 XIV 物质 不包含
- REACH SVHC 物质 不包含
商业数据
- 包装尺寸 1
- GTIN 5713140212213
- eCl@ss 27460201 印刷电路板连接器
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
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