属性概述
PCB转换连接器
回焊焊接接线方式 (SMT)
额定电流: 1.35 A
插针: 14
铜合金
镍表面镀锡 界面端, 镍表面镀锡 接线端
液晶聚合物 (LCP)
黑色
产品详情
Bezeichnung
- Kategorie 连接器
- Baureihe har-flex®
- Bezeichnung Board IDC
- Komponente PCB转换连接器
Ausführung
- Anschlussart 回焊焊接接线方式 (SMT)
- Art der Verbindung PCB至电缆
- Kontaktanzahl 14
- Lieferumfang 带子和线巻
Technische Kennwerte
- Leiterquerschnitt [AWG] AWG 30
- Steckkontaktreihen 2
- Raster, anschlussseitig 1.27 mm
- Raster, steckseitig 0.635 mm
- Bemessungsstrom 1.35 A
- Bemessungsstrom @ 85 °C
- Luftstrecke 0.4 mm
- Kriechstrecke 0.4 mm
- Isolationswiderstand > 2.11 x 109 Ω
- Durchgangswiderstand < 10 mΩ
- Grenztemperatur -55 ... +125 °C
- Prüfspannung Ueff 0.91 kV
- Isolierstoffgruppe IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Materialeigenschaften
- Werkstoff Einsatz 液晶聚合物 (LCP)
- Farbe Einsatz 黑色
- Werkstoff Kontakte 铜合金
-
Kontaktoberfläche
镍表面镀锡 界面端镍表面镀锡 接线端
- Materialbrennbarkeitsklasse nach UL 94 V-0
- RoHS 符合
- ELV Status 符合
- China RoHS e
- REACH Annex XVII Stoffe 不包含
- REACH ANNEX XIV Stoffe 不包含
- REACH SVHC Stoffe 不包含
- California Proposition 65 Stoffe 不包含
Kaufmännische Daten
- Packungsgröße 600
- Nettogewicht 0.53 g
- Ursprungsland China
- europäische Zolltarifnummer 85366990
- GTIN 5713140838239
- eCl@ss 27460201 Leiterplattensteckverbinder (Platinenanschluss)
- UNSPSC 24.0 39121415
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