Merkmale
Die Musterverpackung ist nicht für die automatisierte Bestückung geeignet.
Ausführung
Anschlussart
Reflowlötanschluss (SMT)
Art der Verbindung
Motherboard to daughtercard
Mezzanine
Kontaktanzahl
12
Hinweise
Gemäß IEC 61984 handelt es sich um einen ungekapselten Steckverbinder. Der Schutz gegen elektrischen Schlag muss durch die Art des Einbaus vom Anwender sichergestellt werden.
Lieferumfang
Musterbestellung
Technische Kennwerte
Raster, anschlussseitig
2,54 mm
Raster, steckseitig
2,54 mm
Stapelhöhe
3,25 mm
Bemessungsstrom
18 A
Bemessungsspannung
180 V
Bemessungsspannung
Podle IEC 60664-1
Bemessungsstoßspannung
1,5 kV
Verschmutzungsgrad
2
Luftstrecke
≥1,74 mm
Kriechstrecke
≥1,74 mm PCB
≥1,89 mm Konektor
Isolationswiderstand
>1010 Ω
Durchgangswiderstand
≤ 25 mΩ
Grenztemperatur
-55 ... +125 °C
Anforderungsstufe
1
Steckzyklen
≥ 500
Prüfspannung Ueff
1,39 kV
Isolierstoffgruppe
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 Podle ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 Podle ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Koplanarität von Kontakten
0,1 mm
Materialeigenschaften
Werkstoff Einsatz
Polymer z tekutých krystalů (LCP)