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系列
HARTING ix Industrial
®
09 45 283 3500
型号: 09 45 283 3500
ix Industrial 10C-12 jack AV (T&R400)
图片仅供参考,请查阅产品说明。
属性概述
PCB连接器
弯式
焊接接线
额定电流: 1.5, 3
插针: 8 + 2x GND
铜合金
金 ≥ 0.2 µm/镍Ni ≥ 2 µm 界面端, 金 ≥ 0.03 µm/镍Ni ≥ 2 µm 接线端
编码: C型
液晶聚合物 (LCP)
灰色
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型号: 09 45 283 3500
ix Industrial 10C-12 jack AV (T&R400)
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標識
類別
連接器
系列
HARTING ix Industrial
®
標識
Data
原件
PCB連接器
規格
彎式
版本
接線方式
焊接接線
屏蔽
完全屏蔽360°屏蔽觸點
針數
8
更多插針
+ 2x GND
編碼
C型
包裝內容
在一個捲軸上
技術參數
額定電流
1.5 A
3 A
額定電流
每针 1.5 A
配合 4 个插针(1、2、6、7)使用时为每针 3 A
額定電壓
50 V AC
60 V DC
傳輸特性
Cat. 6
A
EA 級,到500 MHz
數據速率
10 Mbit/s
100 Mbit/s
1 Gbit/s
2.5 Gbit/s
5 Gbit/s
10 Gbit/s
絕緣阻抗
>500 MΩ
接觸電阻
≤ 30 mΩ
屏蔽電阻
≤ 100 mΩ
極限溫度
-40 ... +85 °C
存儲溫度
-30 ... +60 °C
相對濕度
95 % 非冷凝(操作)
95 % 非冷凝(儲存/運輸)
插入力
≤ 25 N
拔出力
≤ 25 N
插拔次數
≥ 5,000
防護等級符合IEC 60529
IP20
測試電壓U
DC
0.5 kV (接头-接头)
2.25 kV (插针屏蔽)
保持力
≥80 N 锁扣
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 符合 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D
材料特性
材料(插蕊)
液晶聚合物 (LCP)
顏色(插蕊)
灰色
材料(屏蔽)
不锈钢
锡 ≥ 1 µm/镍 ≥ 0.2 µm 插拔面(屏蔽)
材料(插針)
铜合金
表面(插針)
金 ≥ 0.2 µm/镍Ni ≥ 2 µm 界面端
金 ≥ 0.03 µm/镍Ni ≥ 2 µm 接线端
材料阻燃性等級符合 UL 94
V-0
RoHS
符合
ELV 狀態
符合
China RoHS
e
REACH 附件XVII 物質
不包含
REACH 附件XIV 物質
不包含
REACH SVHC 物質
不包含
加州 65 號提案物質
不包含
規格和認證
規格
IEC 61076-3-124
EN 45545-2
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商業數據
包裝尺寸
400
淨重
1.54 g
原產國
日本
歐洲海關關稅號
85366930
GTIN
5713140324862
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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数据表
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PDF 格式的数据表描述了产品的一般和技术特性,列出了应用的标准和认证,并用作文档。
类型表
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型号表是产品的二维图形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
产品声明
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PDF 格式的产品声明记录了产品符合 RoHS、REACH、ELV 等各种标准的情况。
工程数据
3D CAD 数据
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适用于所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 数据。它们可用于在 CAx 工程过程中快速轻松地使用 HARTING 产品。
PCB 多方面的 ECAD 数据
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所有常见 PCB 软件设计工具的 20 多种不同格式。数据包包括封装、电路符号和 3D CAD 数据。它们可用于将 HARTING 产品快速轻松地集成到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
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