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PCB 커넥터
...
보드 투 보드 커넥터
마더보드와 도터보드 연결
09 66 175 6581 741
零件號: 09 66 175 6581 741
D-SUB S 09P STR FE THR M3 PL2 GP RE
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
連接器
回焊焊接接線方式(THR)
額定電流: 8 A
母頭
尺寸: D-Sub 1
熱塑樹脂玻璃光纖填充 (PPA), 外殼:鋼、鍍鎳
黑色
插針: 9 有接地針
銅合金
鎳表面鍍貴金屬
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降額定功率工具
免費樣品
零件號: 09 66 175 6581 741
D-SUB S 09P STR FE THR M3 PL2 GP RE
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產品詳情
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식별
카테고리
커넥터
제품 시리즈
D-Sub
식별
표준형
요소
커넥터
접점 설명
스탬핑된 제품
직선형
버전
터미네이션 방법
리플로우 솔더링 터미네이션 (THR)
젠더
암형
규격
D-Sub 1
연결 유형
마더보드와 도터보드 연결
메자닌
컨택트핀 개수
9
추가 접점
접지 핀 적용
터미네이션 길이
2.1 mm
잠금 유형
스레드 포함 고정용 플랜지 M3
패키지 내용
릴(reel) 하나당 200 개
기술적 특성
열간 간격
2.84 mm
단자 중심간 거리 (터미네이션 측면)
2.74 mm
정격 전류
8 A
정격 전류
@ 40 °C
기중 거리
≥ 1 mm
연면 거리
≥ 1 mm
절연 저항
>10
10
Ω
접점 저항
≤ 10 mΩ
조임 토크
≤0.6 Nm 암형 나사 잠금장치
제한 온도
-55 ... +125 °C
삽입 포스
≤ 30 N
철수 포스
≥ 3.3 N
≤ 20 N
성능 레벨
2
CECC 75301-802 규격 준수
체결 주기
≥ 250
테스트 전압 U
r.m.s.
1 kV
고립 그룹
I (600 ≤ CTI)
PCB 두께
≥1.6 mm
설치 높이
6.2 mm
Hot plugging
No
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D 준수
Process Sensitivity Level (PSL)
R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020D 준수
자재 특성
재료 (인서트)
열가소성 수지, 유리섬유 충전 (PPA)
쉘: 강철, 니켈 도금
컬러 (인서트)
검정색
재료 (접점)
구리 합금
표면 (접점)
Ni 귀금속 도금
UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스
V-0
RoHS
준수
ELV 상태
준수
China RoHS
e
REACH Annex XVII 물질
no
REACH ANNEX XIV 물질
no
REACH SVHC 물질
no
캘리포니아 법령 65 물질
Yes
캘리포니아 법령 65 물질
납
니켈
상세명세 및 승인
사양
DIN 41652
CECC 75301-802
상업용 데이터
포장 규격
200
총 중량
1.652 kg
원산지
루마니아
유럽 관세 번호
85366990
GTIN
5713140218055
eCl@ss
27,440,214.00
ETIM
EC001136
UNSPSC 24.0
39121469
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Zuken E³.系列 (2019+)
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來自 ZUKEN 雲端組件 的 ZUKEN E3.系列數據,用於在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速輕鬆地使用浩亭產品。數據資料庫包括所有重要信息,例如:
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符號
替代觀點
技術參數
分類
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
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