屬性概述
公連接器
回焊焊接接線方式(THR)
額定電流: 1 A
插針: 64
彎式
銅合金
鎳表面鍍貴金屬 界面端, 鎳表面鍍錫 接線端
性能等級: NM 30 (S4)
熱塑性樹脂（PCT）
米色
產品詳情
标识
- 类别 커넥터
- 系列 SEK Low-profile
- 原件 수형 커넥터
- 插针端子介绍 앵글형
版本
- 接线方式 Reflow soldering termination (THR)
-
连接方式
PCB to cableMotherboard to daughtercard
- 针数 64
- 连接长度 2.9 mm
技术参数
- 插针排 2
- 针间距（接线端） 2.54 mm
- 额定电流 1 A
- 绝缘阻抗 >109 Ω
- 接触电阻 ≤ 20 mΩ
- 极限温度 -55 ... +125 °C (during reflow soldering max. +240 °C for 60 s)
- 插入力 ≤ 128 N
- 拔出力 ≤ 128 N
- 性能等级 NM 30 (S4)
- 插拔次数 ≥ 250
- 测试电压U r.m.s. 1 kV
- 绝缘组 II (400 ≤ CTI < 600)
材料特性
- 材料(插芯) Thermoplastic resin (PCT)
- 颜色(插芯) Beige
- 材料（插针） Copper alloy
-
表面（插针）
Noble metal over Ni Mating sideSn over Ni Termination side
- 层厚度 ≥ 0.76 µm
- 层厚度 ≥ 30 µinch
- 材料阻燃性等级符合 UL 94 V-0
- RoHS compliant
- ELV 状态 符合
- China RoHS e
- REACH 附件 XVII 物质 不包含
- REACH 附件 XIV 物质 不包含
- REACH SVHC 物质 不包含
- 铁路车辆防火 EN 45545-2 (2020-08) + A1 (2023-10)
- 包含危险等级的要求集 R26
商业数据
- 包装尺寸 1
- GTIN 5713140212008
- eCl@ss 27,460,201.00
- ETIM EC002637
- UNSPSC 24.0 39121415
下載
資料規格下載
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