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通过电缆连接
电路板连接器
15 15 044 2601 333
零件號: 15 15 044 2601 333
har-flex angled male 44pin PL1
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
公連接器
回焊焊接接線方式(SMT)
插針: 44
彎式
銅合金
鎳表面鍍貴金屬 界面端, 鎳表面鍍錫 接線端
性能等級: 1
液晶聚合物 (LCP)
注解
比較
新
降額定功率工具
免費樣品
零件號: 15 15 044 2601 333
har-flex angled male 44pin PL1
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免費樣品
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Overview
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식별
카테고리
커넥터
제품 시리즈
har
-flex
®
식별
Signal
요소
수형 커넥터
접점 설명
앵글형
버전
터미네이션 방법
리플로우 솔더링 터미네이션 (SMT)
연결 유형
마더보드와 도터보드 연결
익스텐더 카드
PCB와 케이블 간 연결
컨택트핀 개수
44
패키지 내용
샘플
기술적 특성
접점 열
2
단자 중심간 거리 (터미네이션 측면)
1.27 mm
단자 중심간 거리 (체결 측면)
1.27 mm
기중 거리
≥ 0.4 mm
연면 거리
≥ 0.4 mm
절연 저항
>10
9
Ω
접점 저항
< 25 mΩ
제한 온도
-55 ... +125 °C
삽입 포스
≤ 35.2 N
철수 포스
≥ 6.6 N
≤ 30.8 N
성능 레벨
1
체결 주기
≥ 500
테스트 전압 U
r.m.s.
0.5 kV
고립 그룹
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
자재 특성
재료 (인서트)
액정 고분자 (LCP, Liquid crystal polymer)
재료 (접점)
구리 합금
표면 (접점)
Ni 귀금속 도금 체결 측면
Ni 주석 도금 터미네이션 사이드
UL 94 규격에 따른 소재 가연성 클래스
V-0
RoHS
준수
ELV 상태
준수
China RoHS
e
REACH Annex XVII 물질
no
REACH ANNEX XIV 물질
no
REACH SVHC 물질
no
캘리포니아 법령 65 물질
no
상세명세 및 승인
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
상업용 데이터
포장 규격
1
총 중량
23 g
원산지
중국
유럽 관세 번호
85366990
GTIN
5713140200708
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
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數據表
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF (英文)
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
3D CAD 數據
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STEP
JT
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適用於所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 數據。它們可用於在 CAx 工程過程中快速輕鬆地使用浩亭產品。
2D/3D 多方面的 CAD 數據
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適用於所有常見 CAx 工具的 60 多種原生格式的 2D 和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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來自 ZUKEN 雲端組件 的 ZUKEN E3.系列數據,用於在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速輕鬆地使用浩亭產品。數據資料庫包括所有重要信息,例如:
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符號
替代觀點
技術參數
分類
零件號
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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