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デバイスコネクティビティ
基板用コネクタ
...
基板対基板コネクタ
マザーボード ツー ドーターカード接続
15 11 096 2601 333
零件號: 15 11 096 2601 333
har-flex str m 1.75mm 96p PL1
圖片僅作參考,請參閱產品說明。
屬性概述
公連接器
回焊焊接接線方式(SMT)
插針: 96
直式
銅合金
鎳表面鍍貴金屬 界面端, 鎳表面鍍錫 接線端
性能等級: 1
液晶聚合物 (LCP)
注解
比較
新
降額定功率工具
免費樣品
零件號: 15 11 096 2601 333
har-flex str m 1.75mm 96p PL1
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產品詳情
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經銷商
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名称
カテゴリ
コネクタ
製品シリーズ
har-flex®
名称
Signal
エレメント
オスコネクタ
コンタクトの説明
ストレート型
特長
The sample packaging is not suitable for automated assembly.
バージョン
結線方式
回焊焊接接线方式 (SMT)
接続タイプ
主板到子插件板
堆栈
PCB至电缆
コンタクト数
96
梱包内容
样品
技術的特性
コンタクト列
2
コンタクトピッチ(結線側)
1.27 mm
コンタクトピッチ(嵌合側)
1.27 mm
スタック高さ
1.75 mm
空間距離
≥ 0.4 mm
沿面絶縁距離
≥ 0.4 mm
絶縁抵抗
>10
9
Ω
接触抵抗
< 25 mΩ
使用温度範囲
-55 ... +125 °C
挿入力
≤ 76.8 N
引抜力
≥ 14.4 N
≤ 67.2 N
パフォーマンスレベル
1
嵌合回数
≥ 500
試験電圧 U
r.m.s.
0.5 kV
絶縁グループ
IIIa (175 ≤ CTI < 400)
材質
材質 (インサート)
液晶聚合物 (LCP)
材質 (コンタクト)
铜合金
表面 (コンタクト)
镍表面镀贵金属 界面端
镍表面镀锡 接线端
材料の難燃性 UL94
V-0
RoHS
符合
ELVステータス
符合
China RoHS
e
REACH Annex XVII 制限対象物質
不包含
REACH ANNEX XIV 認可対象物質
不包含
REACH SVHC 認可対象候補物質
不包含
カリフォルニアProposition 65物質
不包含
仕様および認証
UL / CSA
UL 1977 ECBT2.E102079
CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079
商用データ
梱包寸法
1
正味重量
112 g
原産国
中国
欧州関税番号
85366990
GTIN
5713140116559
eCl@ss
27,460,201.00
ETIM
EC002637
UNSPSC 24.0
39121415
下載
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文檔
數據表
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PDF
下載
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PDF 格式的數據表描述了產品的一般和技術特性,列出了應用的標準和認證,並用作文檔。
類型表
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PDF
CGM
DXF
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類型表是產品的二維圖形。它提供 PDF、CMG 和 DXF 文件格式。
產品聲明
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PDF (英文)
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PDF 格式的產品聲明記錄了產品符合 RoHS、REACH、ELV 等各種標準的情況。
工程數據
3D CAD 數據
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STEP
JT
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適用於所有常用 CAD 工具的中性 3D CAD 數據。它們可用於在 CAx 工程過程中快速輕鬆地使用浩亭產品。
2D/3D 多方面的 CAD 數據
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適用於所有常見 CAx 工具的 60 多種原生格式的 2D 和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Zuken E³.系列 (2019+)
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來自 ZUKEN 雲端組件 的 ZUKEN E3.系列數據,用於在 ZUKEN E³.系列 (2019+) 中快速輕鬆地使用浩亭產品。數據資料庫包括所有重要信息,例如:
緊固點
符號
替代觀點
技術參數
分類
零件號
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PCB 多方面的 ECAD 數據
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所有常見 PCB 軟件設計工具的 20 多種不同格式。整套資料包括封裝、電路符號和 3D CAD 數據。它們可用於將浩亭產品快速輕鬆地整合到 CAx 工程流程中。
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Asset Administration Shell
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AAS
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The AAS data is organised in a structured way according to an open standard from IDTA (
International Digital Twin Association
), using a data model that allows different systems and applications to interact with the Asset Administration Shell in a standardised and interoperable way. This enables seamless integration and communication between different systems and applications. Further information can be found
here
.
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